在2021年12月14-15日期间，OPPO举办了2021年度未来科技大会，在大会上OPPO发布了新一代智能眼镜、首款自研芯片和折叠屏旗舰Find N等重磅产品。值得一提的是，OPPO首款自研芯片马里亚纳MariSilicon X是一颗影像专用NPU芯片，基于DSA架构和6nm先进制程工艺打造而成，主要应用于解决手机摄影的难题。而OPPO这颗自研芯片也将于2022年第一季度商用，由下一代OPPO Find X旗舰系列首发搭载。
值得注意的是，在12月16日MediaTek联发科发布天玑9000后，OPPO也官宣表示：OPPO下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000旗舰级5G移动平台，这也意味着OPPO下一代Find X系列将进入“一机双芯”时代。
OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉也表示：搭载全新天玑9000 5G移动平台的下一代Find X系列，将是一款集合众多前沿技术的旗舰产品。需要注意的是，天玑9000采用台积电4nm先进制程和新一代Armv9架构，并且这款处理器内置的Arm Mali-G710 旗舰GPU支持LPDDR5X内存，平台性能与能效提升的同时为全场景应用加速。而天玑9000集成的MediaTek 第五代AI处理器APU 590，可为智能手机的拍照、视频、流媒体、游戏等万千应用提供高能效AI算力。
可见下一代OPPO Find X旗舰系列在影像专用的NPU芯片加持下，如果再加上定制的镜头传感器，以及天玑9000 5G移动平台，相信在拍照、视频、流媒体、游戏等性能都会有全面提升。并且按照目前热卖的Find X3系列来看，下一代OPPO Find X系列或许还会在屏幕、相机玩法方面添加创新功能，全链路10bit的色彩管理也有望延续，进一步提升产品竞争力。
目前可以确认下一代OPPO Find X系列将首发搭载天玑9000处理器，以及用上马里亚纳MariSilicon X影像专用NPU芯片，至于其他信息，还要等OPPO官方揭晓， 有兴趣的朋友可以持续关注一下。